Misura® ODLT光学热膨胀仪 [ODLT]

技术数据表

Misura® ODLT光学热膨胀仪
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Misura® ODLT光学热膨胀仪回顾

专家系统解决方案的水平式光学热膨胀仪Misura® ODLT能在最高温度为1600 °C，最大加热速率为30 °C /分钟的环境下对材料进行热膨胀检测分析。Misura® ODLT光学热膨胀仪能对样品执行贯穿于整个烧结周期的分析，设备配备的光学系统，即使在材料的软化点上也能进行分析。
Misura® ODLT光学热膨胀仪允许您获得以下信息：材料的膨胀和收缩、热膨胀系数(CTE)、玻璃化温度和热膨胀软化温度。
专家系统解决方案的Misura® ODLT光学热膨胀仪可与以下设备结合：
-高温显微镜 Misura® HSML
-光学挠度计 Misura® FLEX
-差热分析仪 Misura® DTA
Misura® ODLT光学热膨胀仪符合多参数测试的要求，并提供经济实用的解决方案。

Misura® ODLT光学热膨胀仪详细信息

Misura® ODLT光学热膨胀仪应用领域:
1.传统陶瓷：坯体（例如：单次烧的多孔性内墙砖、瓷器）、熔块、釉料；
2.技术陶瓷；
3.玻璃行业；
4.细薄的样品或多层材料的薄层，薄层厚度可达100微米：
a.LTCCs的绿色磁带（低温共烧陶瓷）和HTCC（高温共烧陶瓷）；
b.SOFC金属陶瓷层（固体氧化物油箱）；
c.陶瓷釉面的薄层；
5.木（湿度的收缩函数曲线）；
6.金属（也包括低膨胀系数的，例如殷钢）和金属合金；
7.塑胶材料，热塑树脂或可热降解的热固性树脂；
8.任何极其易碎或透明的材料。

Misura® ODLT光学热膨胀仪技术参数：
测量系统：非接触式光学双光源射线
样品：水平式，单个，尺寸：50x5x5毫米；
水平式，单个细薄样品，其某一边长
至少为50毫米；
膨胀范围：+/- 6%；
分辨率：0.5微米；
内置校正系统，无需校准操作；
气氛：空气（标准）或惰性气体；
提供NIST（国家标准技术局）出具的标准材料证明。