热分析设备

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ASTM D1857-68, ISO 540, DIN 51730, CEN/TS 15370-1标准Misura® 3 HSML高温显微镜 [HSML]

 ASTM D1857-68, ISO 540, DIN 51730, CEN/TS 15370-1标准Misura® 3 HSML高温显微镜 ASTM D1857-68, ISO 540, DIN 51730, CEN/TS 15370-1标准Misura® 3 HSML高温显微镜用于研究材料的软化反应。ASTM D1857-68, ISO 540, DIN 51730, CEN/TS 15370-1标准Misura® 3 HSML高温显微镜能自动检测材料的特征温度,例如软化点、球化、半球化和熔融。在加热过程中,最高温度可达到1600°C,加热速率可达到每分钟 30°C。 ASTM D1857-68, ISO 540, DIN 51730, CEN/TS 15370-1标准Misura® 3 HSML高温显微镜能同时分析一个或两个材料样品。 专家系统解决方案的设备可与以下设备结合: -水平式光学热膨胀仪 Misura® ODLT -光学挠度计 Misura® FLEX -差热分析仪 Misura® DTA 符合多参数测试的要求,并提供经济实用的解决方案。

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DIN 53765,ISO/DINL409和ASTM D3418Linseis林赛斯差示扫描量热仪 [L63]

DIN 53765,ISO/DINL409和ASTM D3418Linseis林赛斯差示扫描量热仪

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Linseis热膨胀仪 [Linseis L75/L76]

Linseis热膨胀仪Linseis热膨胀仪通常用于测量物体因温度变化而膨胀或收缩的程度,得到不同物体的膨胀系数。通常使用热膨胀仪建立一个金属和合金的ZTU表。新的应用包括用它研究材料相的转变,测定陶瓷、金属或粉状金属的烧结过程晶体结构变化,聚合物分解等等。可用于矿物、矿产、陶瓷工业、耐火材料、红砖和墙地砖高科技瓷生产以及钢铁工业等等方面的常规检测、质量控制、基础研究和新产品开发。

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Misura® 3 ODHT光学热膨胀仪 [ODHT]

Misura® 3 ODHT光学热膨胀仪 专家系统解决方案提供的垂直式光学热膨胀仪Misura® 3 ODHT能在最高温度为1600 °C的环境下对样品执行贯穿于整个工业烧成周期的分析,即使超过材料的熔点温度也能进行分析。Misura® 3 ODHT光学热膨胀仪能获得材料的完整烧结曲线,材料的膨胀和收缩、膨胀系数、玻璃化温度和膨胀软化温度。 Misura® ODHT光学热膨胀仪能与Misura® HSM高温显微镜结合提供膨胀与软化点分析。

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Misura® DTA差热分析仪 [DTA]

Misura® DTA差热分析仪Misura® DTA差热分析仪拥有多项创新性功能,例如: - 它可以对通过挤压、浇铸或者从工业产品直接切割得到的样品进行差热分析; - 能完全模拟样品制备过程,再现真实受热处理状态,对样品在相同的加热条件下进行膨胀、烧结、高温塑性以及差热分析,由此得到的曲线能基于时间和温度进行完全对比分析。

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Misura® ODLT光学热膨胀仪 [ODLT]

Misura® ODLT光学热膨胀仪 专家系统解决方案的水平式光学热膨胀仪Misura® ODLT能在最高温度为1600 °C,最大加热速率为30 °C /分钟的环境下对材料进行热膨胀检测分析。Misura® ODLT光学热膨胀仪能对样品执行贯穿于整个烧结周期的分析,设备配备的光学系统,即使在材料的软化点上也能进行分析。 Misura® ODLT光学热膨胀仪允许您获得以下信息:材料的膨胀和收缩、热膨胀系数(CTE)、玻璃化温度和热膨胀软化温度。 专家系统解决方案的Misura® ODLT光学热膨胀仪可与以下设备结合: -高温显微镜 Misura® HSML -光学挠度计 Misura® FLEX -差热分析仪 Misura® DTA Misura® ODLT光学热膨胀仪符合多参数测试的要求,并提供经济实用的解决方案。

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Misura®Flex光学挠度计 [Flex]

Misura®Flex光学挠度计 Misura® Flex光学挠度计用于对材料进行无荷载挠曲检测。例如,它可检测由以下原因产生的弯曲: - 陶瓷坯体与釉料之间的热膨胀差异; - 釉料,釉底料和陶瓷坯体之间的烧结状况差异; - 在陶瓷坯体上发生的高温塑性变形。 Misura®Flex光学挠度计还能应用于测量陶瓷坯体由于吸水而形成的弯曲。这种情况下,可以打开加热炉让水分直接作用于样品。 专家系统解决方案的Misura®Flex光学挠度计可与以下设备结合: -高温显微镜 Misura® HSML -水平式光学热膨胀仪 Misura® ODLT -差热分析仪 Misura® DTA Misura®Flex光学挠度计符合多参数测试的要求,并提供经济实用的解决方案。

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Thermobalance热重分析仪 [L81]

Thermobalance热重分析仪Thermobalance L81 热重分析仪(高温天平) 现行的L81热重分析仪的设计使Linseis热分析仪更为完善。L81热重分析仪运用最新硬件与软件,能单独测量或同步测量一件样品TGA、DTA和DSC数据。天平的金属构件使用绷紧带平衡机械装置。高灵敏感应转换器检测天平臂的位移。传感器调整磁场线圈的电流,补偿重量的变化,并使天平臂保持在恒零处。补偿电流与重量的变化成正比。电流经过放大产生TGA信号。磁场线圈亦用于电子校准系统的平衡。

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符合ASTM D1857-68, ISO 540, DIN 51730, CEN/TS 15370-1, IS 12891, BS 1016标准的高温显微镜 [ HSM]

符合ASTM D1857-68, ISO 540, DIN 51730, CEN/TS 15370-1, IS 12891, BS 1016标准的高温显微镜 Misura3 HSM 高温显微镜用于研究材料的软化反应。它能够自动检测材料的特征温度(例如软化点、球化、半球化和熔融)。在加热过程中,最高温度可达到1600°C,加热速率可达到每分钟50°C或80°C。 Misura® 3 HSM高温显微镜可以同时分析一个或两个材料样品。 Misura® 3 HSM高温显微镜能与Misura® ODHT光学热膨胀仪结合进行软化和膨胀分析。 符合ASTM D1857-68, ISO 540, DIN 51730, CEN/TS 15370-1, IS 12891, BS 1016标准

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